一、機(jī)器用途

擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二較管、中小功率三較管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。

它是將排列緊密的LED晶片均勻分開(kāi)，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的晶片間隙后自動(dòng)成型，膜片緊繃不變形。恒溫設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單。
二、機(jī)器特點(diǎn)：  

①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調(diào)②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；③加熱、拉伸、擴(kuò)晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴(kuò)張時(shí)間、回程速度均勻可調(diào)；⑤操作簡(jiǎn)便，單班產(chǎn)量大

整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高度度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。

三、技術(shù)參數(shù)：
1．電壓：220VAC（50Hz)士10%,  功率：300W（八寸），150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2     溫度范圍：室溫~100℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：250mm（八寸），200mm（4寸，6寸）  

下氣缸行程：100mm（可雙向調(diào)節(jié)）
4．外型尺寸：8英寸  350x300x1180mm(長(zhǎng)x寬x高）     機(jī)器重量：35Kg

4英寸,6英寸270x220x920mm(長(zhǎng)x寬x高）  機(jī)器重量：20Kg

四、操作步驟：
1．將氣壓表擰入設(shè)備左側(cè)過(guò)濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)和溫控開(kāi)關(guān)，將溫度設(shè)定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3．通氣后上壓盤(pán)自動(dòng)回到較上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤(pán)回至較下方（反復(fù)幾次下氣缸動(dòng)作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．松開(kāi),鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中點(diǎn)，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤(pán)徐徐上升，薄膜開(kāi)始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來(lái)的2~3倍時(shí)既停止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤(pán)下降，將擴(kuò)晶環(huán)壓合后，松開(kāi)按鈕上壓盤(pán)自動(dòng)回至較上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤(pán)下降至較下方，取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

8．調(diào)節(jié)行程螺母在設(shè)備后面較下部開(kāi)孔處，調(diào)節(jié)好后請(qǐng)緊固鎖緊螺母。

9．上氣缸速度調(diào)節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調(diào)節(jié)閥在設(shè)備后部小方孔處。

五、維護(hù)保養(yǎng)：
1．用干凈布?jí)K擦拭附著灰塵，活動(dòng)部位定期涂少許機(jī)油潤(rùn)滑；
2．放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會(huì)污染晶片，造成不良品。

六、注意事項(xiàng)：
1．氣缸工作時(shí)切勿將手接近或放入壓合面；
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機(jī)器安裝時(shí)，應(yīng)正確可靠接地；
4．機(jī)箱內(nèi)電源危險(xiǎn)，請(qǐng)勿觸摸；
5．更換加熱管或其它電器元件時(shí)，需在電源插頭拔下時(shí)方可進(jìn)行；
6．切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機(jī)器，以免產(chǎn)生漏電或燃燒危險(xiǎn)。

七、售后服務(wù)：
產(chǎn)品保修一年，終身維護(hù)。