產(chǎn)品應(yīng)用
LED大功率封裝 LED模頂 molding封裝
產(chǎn)品特點
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 、 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征
與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、耐高溫 膨脹低
產(chǎn)品概述
淳昌模頂系列：折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500
硬度：60-80A
本系列產(chǎn)品分常規(guī)和高折射。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂Molding）。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性卓越。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。
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未固化特征
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產(chǎn)品/名稱
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G3370-A
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G3370-B
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外 觀 Appearance
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透明液體
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透明液體
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粘 度 Viscosity (mPa.s)
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5000
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1000
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混合比例 Mix Ratio by Weight
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100 ：100
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混合粘度 Viscosity after Mixed
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40 00
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可 操 作 時 間 Wong Time
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>6 小時 25°
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使用指引
1. 使用比例： G3370A 1 份 G3370B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
固化條件：
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固化條件（H）
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100C°× 1h + 150C°× 4h
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固化后特征
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產(chǎn)品/名稱
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G3370-A/B
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硬度 Hardness（Shore A）
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75
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拉伸強度 Tensile Strength（MPa）
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>4.8 拉力測試
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抗彎強度（N/mm²）
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25
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折光指數(shù) Refractive Index
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1.42
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透光率 Transmittance（%）400nm
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98%(2mm)
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熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C）
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270ppm
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固化后收縮率
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約6%
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使用方法
A 100 份中添加 B 100 份后用攪拌棒攪拌均勻。點膠后加熱固化。固化后如有表面不平現(xiàn) 象，將段烘烤溫度從 100℃降低至 90℃、時間從 1 小時改為 3 小時可得到改善。攪拌后 進行真空脫泡后再點膠。放在 100mmHG 左右的減壓下、冒上氣泡要溢出時急速恢復(fù)到常壓讓 氣泡破裂。此操作進行到直到?jīng)]有氣泡為止。另外，基板有水分時也會產(chǎn)生氣泡，所以要事 先通過加熱去除水分。
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