1、可測(cè)定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線，使儀器用較短的時(shí)間達(dá)到較優(yōu)的分析效果；

3、光學(xué)系統(tǒng)采用非真空恒溫光室， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,清理了光路損耗，提高檢出限，測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性較佳；

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更小，抽真空速度不到普通光譜儀的一半；

5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線，與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定；

6、公開式的電較架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用全部標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動(dòng)扣除干擾；

8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對(duì)光室的污染，提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺(tái)底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能；

11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短，為用戶節(jié)省氬氣，氬氣消耗不到普通光譜儀的一半；

12、采用鎢材料電較，電較使用壽命更長(zhǎng)，并設(shè)計(jì)了電較自吹掃功能，清潔電較更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有非常高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況；

14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；

15、核心器件全部原裝進(jìn)口，保證了儀器優(yōu)越的品質(zhì)。