產(chǎn)品描述
貝格斯Bergquist相變化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
特點： 熱阻：0.10C-min2/W(25psi)
箔片增強，背膠涂覆
55度相變化混合物
應(yīng)用：電腦和周邊
功率變換器
高性能電處理器
功率半導(dǎo)體
電源模塊
規(guī)格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷
增強承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：120C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-k
深圳市順至捷電子有限公司有經(jīng)驗代理銷售美國Bergquist貝格斯界面導(dǎo)熱材料全線產(chǎn)品，為電子整機和線路板的產(chǎn)熱提供控制和解決方案。產(chǎn)品有Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片，Gap Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料，Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料，Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶及THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板，LED鋁基板等多系列產(chǎn)品。廣泛運用于：LED照明，電信，電腦，汽車，軍事，航天等需要熱處理的界面。