產(chǎn)品描述
性能：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)：1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來完成。無需開模費(fèi)。3.LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板，電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡4.LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對(duì)覆銅厚度沒有要求，而DPC技術(shù)對(duì)做厚板難度大，難貫通。
陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)。主要種類有：
A: 96/99氧化鋁陶瓷基片：應(yīng)用范圍廣，價(jià)格低廉。
B:氮化鋁陶瓷基片：導(dǎo)熱系數(shù)高，無害，可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片：強(qiáng)度高，雖導(dǎo)熱系數(shù)比不上氮化鋁陶瓷，但可以通過減小厚度來減小熱阻。
D: BeO陶瓷基片：迄今為止好的絕緣性陶瓷，但加工時(shí)產(chǎn)生的粉末會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生毒害作用。
E:滑石瓷：高頻性能好，成本低。
F:鐵氧體陶瓷片：可以減小電路體積，用于制作射頻微帶線及濾波電路。
G:超大規(guī)格陶瓷片
應(yīng) 用：
H:拋光類陶瓷基片，可進(jìn)行單、雙面拋光加工，表面光潔度經(jīng)拋光處理后達(dá)到Ra:0.03-0.05μm，無孔洞現(xiàn)象，產(chǎn)品適合體積小、精度高、布線密度高。
A:陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，TO-247、TO-264、TO-220等規(guī)格，高絕緣性、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、高度度，導(dǎo)熱系數(shù)25-30W/M.K 、耐壓13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率電子器件的導(dǎo)熱絕緣。特殊應(yīng)用可選擇氮化鋁材料，熱阻是相同厚度氧化鋁材料的8分之一。
B:激光或金剛石劃線陶瓷片 可根據(jù)客戶圖紙生產(chǎn)
用途：減少焊層.降低熱阻.減少空洞，提高成品率，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。使產(chǎn)品高度集成，體積減小。
包裝：使用真空包裝，防破碎，防氧化。
售后服務(wù)：您的滿意是對(duì)我們大的認(rèn)可
富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，DPC技術(shù)，金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率較大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國發(fā)明，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2，目前總產(chǎn)量為10000平方米。 公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營運(yùn)管理和決策流程，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系，保證其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力，為客戶提供專業(yè)、快速、及時(shí)的貼心服務(wù)。