產(chǎn)品描述
設備主要用于半導體器件燒結、 封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結及各種零件在氫氮保護下進行,運載能力大,并采用水、氣電轉換器控制傳感報警及超溫保護報警功能。設有斷氫報警與自動點火裝置
主要技術指標:
工作溫度:200℃—1100℃
溫度控制精度: ±2℃
爐膛尺寸:根據(jù)客戶要求制作
加熱段數(shù):3—12段
冷卻方式:水冷/氣冷/自然冷卻
網(wǎng)帶速度:30—500mm/min可調
工藝氣體:氫氣、氮氣、氬氣等
控制方式:高精度控制器/觸摸屏程序控制/工控機微控系統(tǒng)
